第三代
            電晶體測試家族
            Third generation semiconductor testing family
            雙上料全自動打標機



            懸浮電源

            多Site並行

            多通道高精度

            支援多種擴展

            型號 雙上料全自動打標機
            產(chǎn)品介紹 適應(yīng)用槽式和堆疊式彈匣週轉(zhuǎn),在IC引線框架封裝前後進行各種雷射列印的設(shè)備;該設(shè)備由兩種自動上下料機構(gòu)、推片機構(gòu)、料片傳送機構(gòu)、方向檢測組件、二維 碼讀取、VISION定位、雙頭雷射打標機、印字檢測組件、NG收集機構(gòu)等構(gòu)成。 透過參數(shù)化調(diào)整可適用不同長度、寬度的各種IC引線框架。
            功能 ? 該設(shè)備有列印範圍大、相容性強、列印精度高、速度快、穩(wěn)定性好等特點
            ? 適用於TO、BGA、SOP、QFN、SOT、SOD等封裝形式的料片打標




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