第三代
            半導(dǎo)體測試家族
            Third generation semiconductor testing family
             
        
        
    
             
             
     
    
            
    
      
     
    
    
             
            
            
            
                  
                 
            
           
                
                   

            
    
            
             
                       
                        
            
                            
            
                                
            
                                    
            
                                    
                                                        
                                                    
                        
                                 
                
                
                
                
                                        
                                                   
                                    
            
                                    
            
                                    
            
                                    
            
                                
            
                            
            
                            
            
                                                        
                            
                            
                            
             
                        
            
             
            
             
            
                    
            
                             
            雙上料全自動打標(biāo)機
            
                             
            適應(yīng)用槽式和堆疊式彈匣周轉(zhuǎn)，在IC引線框架封裝前后進(jìn)行各種激光打印的設(shè)備；該設(shè)備由兩種自動上下料機構(gòu)、推片機構(gòu)、料片傳送機構(gòu)、方向檢測組件、二維碼讀取、VISION定位、雙頭激光打標(biāo)機、印字檢測組件、NG收集機構(gòu)等構(gòu)成。通過參數(shù)化調(diào)整可適用不同長度、寬度的各種IC引線框架。該設(shè)備有打印范圍大、兼容性強、打印精度高、速度快、穩(wěn)定性好等特點適用于TO、BGA、SOP、QFN、SOT、SOD等封裝形式的料片打標(biāo)。
            
                             
             


            

            

            
	
		
            
			
				
            
					 
				
            
				
            
					懸浮電源
				
            
			            		
			
				
            
					 
				
            
				
            
					多Site并行
				
            
			            		
			
				
            
					 
				
            
				
            
					多通道高精度
				
            
			            		
			
				
            
					 
				
            
				
            
					支持多種擴(kuò)展
				
            
			            		
		
            
	            

            
                             
            
                             
            
                                                          
            
                    
            
             
            
    
              
    
            
    

            
	
		
            
			
				型號 
			
			
				雙上料全自動打標(biāo)機
			
		
            
		
            
			
				產(chǎn)品介紹 
			
			
				適應(yīng)用槽式和堆疊式彈匣周轉(zhuǎn)，在IC引線框架封裝前后進(jìn)行各種激光打印的設(shè)備；該設(shè)備由兩種自動上下料機構(gòu)、推片機構(gòu)、料片傳送機構(gòu)、方向檢測組件、二維碼讀取、VISION定位、雙頭激光打標(biāo)機、印字檢測組件、NG收集機構(gòu)等構(gòu)成。通過參數(shù)化調(diào)整可適用不同長度、寬度的各種IC引線框架。
            
			            		
		
            
		
            
			
				功能 
			
			
				? 該設(shè)備有打印范圍大、兼容性強、打印精度高、速度快、穩(wěn)定性好等特點
            
  ? 適用于TO、BGA、SOP、QFN、SOT、SOD等封裝形式的料片打標(biāo)
            
			            		
		
            
	            

            

            
                    
            

   
    
               
  
                
                
    
            
    
    
    
    
    
    
     
     
      

            

              
                 
            
            
            
            
    
            
    
    
    

              

  

  

            
            
            
            
            
            
            

            
   

            



    

  
 












            
    
    

            


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