前言
2024年9月4日至6日，SEMICON TAIWAN 2024半導體展圓滿落幕，聯(lián)動科技以璀璨之姿，作為本次參展商之一，攜帶著前沿的功率半導體測試解決方案亮相此次盛會，與全球半導體行業(yè)的精英們共襄盛舉！
產品亮點
在此次展會上，我們全面展示了新型測試方案，以及功率器件測試系統(tǒng)、功率模塊測試系統(tǒng)等核心產品，每一步都彰顯著聯(lián)動科技在功率半導體測試領域的卓越實力與精準技術，業(yè)界矚目，贊譽如潮！
特別值得一提的是，我們的SIC KGD AC測試方案、SIC/GaN/DRMOS測試解決方案吸引了眾多專業(yè)人士的目光，為新型半導體材料的測試提供了全新的解決方案，引領著行業(yè)的新風向。
同時，數?；旌闲盘枩y試系統(tǒng)更是展會的一大亮點，它將測試技術的邊界推向了新的高度，展示了聯(lián)動科技在半導體測試技術領域的無限創(chuàng)新與突破。讓每一位觀眾都為之驚嘆，紛紛駐足，沉浸在這份科技的魅力之中。
走進聯(lián)動科技
回顧盛會，我們深感榮幸能夠與如此多的行業(yè)精英共同交流、共同探討功率半導體測試解決方案的未來發(fā)展。感謝所有專業(yè)觀眾以及合作伙伴們的熱情參與與支持，共同鑄就了這場難忘的半導體技術盛宴，也讓我們更加堅定了前行的步伐！
關于聯(lián)動科技
佛山市聯(lián)動科技股份有限公司，成立于1998年12月，一直專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域專用設備的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備。全球半導體測試系統(tǒng)裝機超過9000套。
目前，聯(lián)動是國內領先的半導體分立器件測試系統(tǒng)供應商，近年來，公司研制成功的集成電路自動化測試系統(tǒng)在國內外知名半導體企業(yè)得到了認可和應用，是少數進入國際封測市場供應鏈體系的中國半導體設備廠商之一。
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